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HTOL 老化測試插座
WLCSP、fcBGA、DSP 和 QFN 晶片測試
BeCe™ BIS 由高性能塑膠和鋁合金製成,經過特殊處理,具有高強度和緊湊的整體尺寸。 BeCe™ 接觸鈕可確保高測試良率和較低的測試成本。
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