Pioneer Probe Pins Technology
Co., Ltd
先鋒探針科技股份有限公司
探索我們使用尖端設備(AI驅動)製作的探針、插座解決方案
飛秒雷射車削可以製造超高精度的複雜微米級探針，以及為插座導板鑽方形（或圓形）孔。
我們高度重視研發，利用 Al-SiC、SiC、SiN 和半陶瓷等先進材料以及飛秒雷射、光刻和電鑄等尖端微加工製程。我們的專業知識推動了 GPU、CPU、矽光子學和醫療設備（包括人體導航系統和手術設備）的下一代組件的發展。
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高效能運算（HPC）
高速、高頻寬、高性能、低電感晶片探測
大 I/O、高頻寬、112G + PAM4
專利編織低輪廓，直徑<0.3mm 的超低電感探針針 - 適用於行動通訊、高速數位/類比設備 (BGA/LGA/QFN) 封裝（間距低至 0.35mm）測試的理想解決方案
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老化和可靠性測試
獨特的壓模一體式設計確保超低電阻（低於 20 mΩ），驅動力小於 20 克/針。
直徑<0.25mm，長度<2.5mm 採用鈹銅或鈀合金
專利沖壓針確保良好的成品率、高電氣性能、低測試對象損壞和更少的污垢積累，並降低採購成本。
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先進概念產品
對於 WLCSP（晶圓級晶片規模封裝）和新興的 AI 驅動測試需求，我們可以製造Dia. 小於 30 µ m的 pogo pin 針頭。並製造小至 40µm x 40 µm 的方形探針。
AR>1:20 的 TGV 中介層Interposer方孔，純乾無黃光製程製作的 CP 探針
由PI薄膜、SiC、Al-AiC、SiN或PEEK等工程聚合物塑膠製成的導板均可透過最先進的飛秒雷射以及新一代亞微米一體成型Pogo Pin進行加工。人體外科手術/治療系統的精密零件，如達文西手術刀具或者矽光子應用的光纖連接器晶片模組。
符合ESG趨勢，避免使用耗費大量水資源的黃光製程，由多軸高精飛秒雷射(無CTE熱效應)配備AI二次定位功能的設備，搭配CNC、車削複合、金屬沖壓 、模切等累積的專業人脈資源為客戶製作出性價比最高的製程解決方案。從ICT產業延伸到半導體封測業，從納米壓印到1.76µm 的5層複合金屬箔材料開發。我們都在此為您提供服務！
Johnny Liu
Pioneer 執行長兼聯合創辦人
